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Mercado Digital

- Publicada em 17 de Agosto de 2021 às 18:26

Novos celulares dobráveis da Samsung usarão Snapdragon

Galaxy Z Flip3 possui FastConnect 6800 com suporte para Wi-Fi 6

Galaxy Z Flip3 possui FastConnect 6800 com suporte para Wi-Fi 6


QUALCOMM/DIVULGAÇÃO/JC
A Qualcomm Technologies anunciou que seu flagship Snapdragon 888 5G Mobile Platform está alimentando os smartphones dobráveis de última geração da Samsung Electronics.
A Qualcomm Technologies anunciou que seu flagship Snapdragon 888 5G Mobile Platform está alimentando os smartphones dobráveis de última geração da Samsung Electronics.
O Samsung Galaxy Z Fold3 e o Galaxy Z Flip3 contam com o Snapdragon 888, reúne promete inovações em conectividade, Inteligência Artificial, jogos e fotografia para permitir experiências Android premium.
Ambos os dispositivos apresentam a solução de modem para antena 5G. O Galaxy Z Fold3 vem equipado com Qualcomm FastConnect 6900 e suporta Wi-Fi 6 e 6E2, e o Galaxy Z Flip3 possui FastConnect 6800 com suporte para Wi-Fi 6. Ainda não há previsão de lançamento ou preços definidos para o mercado brasileiro.
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